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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R1E104K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R1E104K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1E104K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1E104K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R1E104K080AE-FT |
CGA3E2X8R2A222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H560J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H060D080AA
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AB
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C684K080AC
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel