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codice articolo del costruttore | CGA3E1X7S1C225K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1X7S1C225K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7S1C225K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7S1C225K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1X7S1C225K080AE-FT |
CGA4J1X8R1E105K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AE
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H682J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A155K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A225K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A335K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C105M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C225K125AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel