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codice articolo del costruttore | CGA3E1X7S1C225K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1X7S1C225K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7S1C225K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7S1C225K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1X7S1C225K080AE-FT |
CGA4J1X8R1E105K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AE
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H682J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A155K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A225K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A335K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C105M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C225K125AA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel