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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R2A103K080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R2A103K080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R2A103K080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A103K080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R2A103K080AA-FT |
CGA3E3X7S1A155K080AB
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H151J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104K080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A222J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H334M080AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel