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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1H104K080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H104K080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H104K080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H104K080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1H104K080AD-FT |
CGA3E1X7R1V334K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H010C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H020C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H030C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H040C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H050C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H060D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H070D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel