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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G1H060D080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H060D080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H060D080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H060D080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G1H060D080AD-FT |
CGA4J1X7R1E335K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AD
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H223J125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AD
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel