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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1E154K080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1E154K080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1E154K080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1E154K080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1E154K080AD-FT |
CGA4J2X8R1H104K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AD
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation