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codice articolo del costruttore | CGA3E2X5R1H683K080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X5R1H683K080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1H683K080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1H683K080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X5R1H683K080AA-FT |
CGA3E3X5R1H684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel