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codice articolo del costruttore | CGA3E3X5R1V224M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X5R1V224M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X5R1V224M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1V224M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X5R1V224M080AB-FT |
CGA3E2C0G2A152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H050C080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel