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codice articolo del costruttore | CGA3E3X7R1E334M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X7R1E334M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1E334M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1E334M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X7R1E334M080AB-FT |
CGA3E2NP01H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H122J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H152J080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel