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codice articolo del costruttore | CGA3E2X5R1C224M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X5R1C224M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1C224M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1C224M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X5R1C224M080AA-FT |
CGA3E3X7R1H224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A473K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A473M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel