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codice articolo del costruttore | CGA3E3X7R1V224K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X7R1V224K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1V224K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1V224K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X7R1V224K080AE-FT |
CGA3EANP02A332J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A080D080AA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel