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codice articolo del costruttore | CGA3E3X7S2A104M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X7S2A104M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7S2A104M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S2A104M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X7S2A104M080AB-FT |
CGA3E2C0G1H272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1A334K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1C474K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683K080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel