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codice articolo del costruttore | CGA3E2X5R1A684M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X5R1A684M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1A684M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1A684M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X5R1A684M080AA-FT |
CGA3E3X7R1E474K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A473K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A473M080AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel