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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP01H471J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP01H471J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H471J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H471J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP01H471J080AA-FT |
CGA4J2X5R1E474M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H334K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C474K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AM
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A153M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A333K125AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel