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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G1H102J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H102J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H102J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H102J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G1H102J080AA-FT |
CGA4F3X7R2E102K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472K
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel