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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G1H102J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H102J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H102J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H102J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G1H102J080AA-FT |
CGA4F3X7R2E102K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472K
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel