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codice articolo del costruttore | CGA3E3X7R1H474K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X7R1H474K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1H474K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1H474K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X7R1H474K080AE-FT |
CGA4F2X8R1H333K085AM
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332K085AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation