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codice articolo del costruttore | CGA3E3X7R1H474K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X7R1H474K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1H474K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1H474K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X7R1H474K080AE-FT |
CGA4F2X8R1H333K085AM
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332K085AA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel