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codice articolo del costruttore | CGA3E1X7R1V474M080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1X7R1V474M080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1V474M080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1V474M080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1X7R1V474M080AE-FT |
CGA3E3NP02E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104K080AE
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel