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codice articolo del costruttore | CGA3E3X5R1V474M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X5R1V474M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X5R1V474M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1V474M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X5R1V474M080AB-FT |
CGA3E1X8L0J155K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V105K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E474M080AB
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A103J080AC
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel