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codice articolo del costruttore | CGA3E3X5R1V105M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X5R1V105M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X5R1V105M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1V105M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X5R1V105M080AB-FT |
CGA3E3X8R1C334M080AB
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105K080AE
TDK Corporation
CGA3E1X8L0J155K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V105K080AB
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel