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codice articolo del costruttore | CGA3E1X7R1E684K080AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1X7R1E684K080AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1E684K080AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1E684K080AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1X7R1E684K080AC-FT |
CGA3E2NP02A151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H222M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H223M080AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel