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codice articolo del costruttore | CGA3E1X7R1E224M080AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1X7R1E224M080AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1E224M080AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1E224M080AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1X7R1E224M080AC-FT |
CGA3E1C0G2A562J080AE
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A822J080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J225K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105M080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105M080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225M080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H070D080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel