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codice articolo del costruttore | CGA3E1C0G2A822J080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1C0G2A822J080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1C0G2A822J080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1C0G2A822J080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1C0G2A822J080AE-FT |
CGA3E2X8R2A103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E102J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E105M080AB
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel