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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1E223K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1E223K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1E223K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1E223K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1E223K050BB-FT |
CGA2B2X8R1E682M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V153K050BB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel