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codice articolo del costruttore | CGA2B3X5R1E104M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X5R1E104M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1E104M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1E104M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X5R1E104M050BB-FT |
CGA3E2X8R2A153M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E121J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E181J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E271J080AA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel