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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H222M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H222M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H222M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H222M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H222M050BA-FT |
CGA3E2X8R2A152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel