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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7R1E683K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7R1E683K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1E683K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1E683K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7R1E683K050BB-FT |
CGA2B1X7R1E333M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C334K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C334M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H221J050BA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel