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codice articolo del costruttore | CGA2B3X5R1V103M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X5R1V103M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1V103M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1V103M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X5R1V103M050BB-FT |
CGA2B3X8R1C473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H080D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H681J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A101J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222K050BA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel