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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G1H080D050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H080D050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H080D050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H080D050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G1H080D050BA-FT |
CGA2B2X8R1H332M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J154M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683K050BB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel