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codice articolo del costruttore | CGA2B3X5R1H223K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X5R1H223K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1H223K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1H223K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X5R1H223K050BB-FT |
CGA2B3X7R1H223K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A102K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BB
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation