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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7R1H223M050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7R1H223M050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1H223M050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H223M050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7R1H223M050BE-FT |
CGA2B2X7R1C333M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H332K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H332M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H471M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H682K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BA
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation