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codice articolo del costruttore | CGA2B3X5R1E683K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X5R1E683K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1E683K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1E683K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X5R1E683K050BB-FT |
CGA2B2X8R1H471M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E224M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BB
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel