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codice articolo del costruttore | CGA2B3X5R1E104K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X5R1E104K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1E104K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1E104K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X5R1E104K050BB-FT |
CGA3E2NP02A181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A561J080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel