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codice articolo del costruttore | CGA3E2X5R1H472M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X5R1H472M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1H472M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1H472M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X5R1H472M080AA-FT |
CGA3E3X5R1H224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V334M080AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel