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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R2A151K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R2A151K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R2A151K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A151K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R2A151K050BA-FT |
CGA2B3X5R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V103M050BB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation