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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H332M050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H332M050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H332M050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H332M050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H332M050BE-FT |
CGA2B3X5R1E683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333M050BB
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel