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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H332K050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H332K050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H332K050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H332K050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H332K050BE-FT |
CGA2B3X5R1A224M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223M050BB
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation