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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H102K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H102K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H102K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H102K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H102K050BA-FT |
CGA3E2NP01H4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A1R5C080AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel