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codice articolo del costruttore | CGA2B2X7R1H681K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X7R1H681K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1H681K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H681K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X7R1H681K050BA-FT |
CGA2B3X7R1V103K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E104K050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H102J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H100D050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H150J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel