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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7R1H683M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7R1H683M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1H683M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H683M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7R1H683M050BB-FT |
CGA3E2NP02A3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102M080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel