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codice articolo del costruttore | CGA2B2X7R1H332M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X7R1H332M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1H332M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H332M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X7R1H332M050BA-FT |
CGA3E2X8R1H333K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AE
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation