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codice articolo del costruttore | CGA2B2X7R1H222K050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X7R1H222K050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1H222K050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H222K050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X7R1H222K050BE-FT |
CGA2B3X8R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E333K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H050C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H070D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H120J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H6R8D050BA
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation