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codice articolo del costruttore | CGA2B2X7R1H221M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X7R1H221M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1H221M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H221M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X7R1H221M050BA-FT |
CGA2B2X7R1C224M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103M050BE
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel