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codice articolo del costruttore | CGA2B2NP01H331J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2NP01H331J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP01H331J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H331J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2NP01H331J050BA-FT |
CGA2B3X7R1H223K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A472K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C224M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H121J050BA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel