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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H471K050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H471K050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H471K050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H471K050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H471K050BE-FT |
CGA2B2NP01H100D050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H150J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H180J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H270J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H4R7C050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C104M050BC
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H3R3C050BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation