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codice articolo del costruttore | CGA3E2X5R1H104M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X5R1H104M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1H104M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1H104M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X5R1H104M080AA-FT |
CGA3E3X5R1E105K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334M080AB
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel