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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G1H220J050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H220J050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H220J050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H220J050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G1H220J050BD-FT |
CGA3E2C0G1H391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H3R3C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H4R7C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H561J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A101J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A120J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A121J080AD
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation