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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G2A102J080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A102J080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A102J080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A102J080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G2A102J080AD-FT |
CGA3E2C0G1H562J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H822J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A020C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A040C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A050C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A070D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A090D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A151J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A680J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223M080AD
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation