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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G1H3R3C080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H3R3C080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H3R3C080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H3R3C080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G1H3R3C080AD-FT |
CGA3E2C0G1H471J080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H103J080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H562J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H822J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A020C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A040C080AD
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel