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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1H153M080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H153M080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H153M080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H153M080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1H153M080AD-FT |
CGA3E2C0G1H030C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H040C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H050C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H060D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H070D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H151J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H152J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H220J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H221J080AD
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel