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codice articolo del costruttore | CGA2B1X7S1C474M050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B1X7S1C474M050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X7S1C474M050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7S1C474M050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B1X7S1C474M050BE-FT |
CGA2B3X7S1A474K050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H030C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H101J050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H390J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H820J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H090D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H220J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel